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    新聞資訊
    NEWS

    半導體拋光工藝核心耗材壁壘極高

    2018-12-04
    我之前在學術界,現在在工業界?,F在不少學界的科學家都到公司里面做研發,通常遇到的一個問題是:在...

    藍思科技:闖出“藍寶石”藍海

    2018-12-04
    和訊科技12月19日消息,2017和訊科技風云榜暨第十五屆中國財經風云榜在北京盛大召開。本屆論壇以“科技...

    第三代半導體的發展是容易還是難?

    2018-12-04
    第三代半導體材料受市場關注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化鎵(GaN)產品,臺積電(2330)也于上周宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包廠商也開始切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在5G通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化硅以及氮化鎵產品在市場上已久,但一直未可大量量產,技術上進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均沾
    蘇公網安備 32050602011078號

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